บรรจุภัณฑ์และการทดสอบ

สารกึ่งตัวนำ Die Bonder – ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลจำเพาะอ้างอิง

การจัดการสถาปัตยกรรม: ป้อมปืนหลายสถานีพร้อมการเลือก ตำแหน่ง และการชดเชยการมองเห็นพร้อมกัน
การควบคุมแรงกดทับ: วงปิด
ตัวเลือกที่มีอยู่: การทำความร้อนของเฟรม

ข้อมูลจำเพาะสุดท้ายเป็นไปตามใบเสนอราคาของ Feixing

ภาพประกอบโครงสร้าง

เลือกชิ้นส่วนเพื่อดูหน้าที่การทำงาน

A vacuum collet lowers to pick a die from the wafer stage.

ภาพเคลื่อนไหว 3 มิติแสดงลำดับการทำงานของเครื่องจักร