Упаковка и тестирование

Полупроводниковый Die Bonder – Технические характеристики

Справочные характеристики

Обработка архитектуры: Многопозиционная турель с одновременным выбором, размещением и компенсацией обзора.
Контроль давления склеивания: Замкнутый контур
Доступный вариант: Обогрев рамы

Окончательная конфигурация указывается в предложении Feixing.

Схема конструкции

Выберите деталь, чтобы узнать её назначение.

A vacuum collet lowers to pick a die from the wafer stage.

Трёхмерная анимация показывает последовательность работы оборудования.