Упаковка и тестирование
Полупроводниковый Die Bonder
Сборка
Интерактивная конструкция и процессВидео симуляции работы
Применение
Сборка
Материал
- Полупроводниковые матрицы
Справочные характеристики
Скачать лист характеристик- Обработка архитектуры
- Многопозиционная турель с одновременным выбором, размещением и компенсацией обзора.
- Контроль давления склеивания
- Замкнутый контур
- Доступный вариант
- Обогрев рамы
Окончательная конфигурация указывается в предложении Feixing.
Интерактивная конструкция и процесс
- Pick an individual die
- Index past vision alignment
- Place and bond the die
Нужна конкретная конфигурация?
Укажите материал, размеры и требуемую производительность для подготовки предложения.