Emballage et tests
Machine de liaison de puces pour semi-conducteurs
Assemblée
Structure et processus interactifsVidéo de simulation du fonctionnement
Application
Assemblée
Matériau
- Matrices à semi-conducteurs
Caractéristiques de référence
Télécharger la fiche technique- Architecture de gestion
- Tourelle multiposte avec compensation simultanée de sélection, de placement et de vision
- Contrôle de la pression de collage
- Boucle fermée
- Option disponible
- Chauffage du cadre
La configuration définitive figure dans le devis Feixing.
Structure et processus interactifs
- Pick an individual die
- Index past vision alignment
- Place and bond the die
Besoin d’une configuration particulière ?
Indiquez le matériau, les dimensions et le rendement attendu pour que nous puissions établir un devis.