封装测试
组装
请提供加工材料、尺寸及目标产能，飞星将据此准备设备报价。
一份买方指南，用于为半导体芯片粘片机出厂验收测试定义可衡量的合格或不合格检查，涵盖转塔处理、闭环键合压力和框架加热。
一份买家指南，说明如何要求使用买家实际半导体芯片进行 Die Bonder 演示，涵盖转塔处理、闭环键合压力和框架加热检查。
提前核对包装尺寸、卸货条件、安装位置与公用设施接口。
