Embalaje y pruebas
Unión de troqueles semiconductores
Asamblea
Estructura y proceso interactivosVideo de simulación de funcionamiento
Aplicación
Asamblea
Material
- Troqueles semiconductores
Especificaciones de referencia
Descargar ficha técnica- Manejo de arquitectura
- Torreta multiestación con selección, colocación y compensación de visión simultáneas
- Control de presión de unión
- circuito cerrado
- Opción disponible
- Calefacción del marco
La configuración definitiva se especificará en el presupuesto de Feixing.
Estructura y proceso interactivos
- Pick an individual die
- Index past vision alignment
- Place and bond the die
¿Necesita una configuración específica?
Indique el material, las dimensiones y la producción necesaria para preparar un presupuesto.
Noticias
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Una guía para compradores sobre cómo definir comprobaciones medibles de aprobado o reprobado para una prueba de aceptación en fábrica de una máquina de unión de troqueles semiconductores, que abarca el manejo de torreta, la presión de unión en lazo cerrado y el calentamiento de marco.
Demostraciones de Die Bonder: Pruebe con sus propios dies
Una guía para compradores sobre cómo exigir una demostración de die bonder con los dies semiconductores reales del comprador, abarcando manejo por torreta, presión de unión en lazo cerrado y verificaciones de calentamiento de marco.
Qué revisar en las instalaciones antes de que llegue la maquinaria
Confirma las dimensiones del embalaje, los preparativos para la descarga, el espacio de instalación y las conexiones de servicios.