Embalaje y pruebas

Unión de troqueles semiconductores – Especificaciones

Especificaciones de referencia

Manejo de arquitectura: Torreta multiestación con selección, colocación y compensación de visión simultáneas
Control de presión de unión: circuito cerrado
Opción disponible: Calefacción del marco

La configuración definitiva se especificará en el presupuesto de Feixing.

Ilustración estructural

Selecciona un componente para ver su función.

A vacuum collet lowers to pick a die from the wafer stage.

Animación 3D que muestra la secuencia de funcionamiento de la máquina.