Embalagem e testes

Bonder de matriz semicondutora – Especificações

Estrutura e processo interativos

Especificações de referência

Lidando com arquitetura
Torre multiestação com seleção simultânea, posicionamento e compensação de visão
Controle de pressão de ligação
Ciclo fechado
Opção disponível
Aquecimento da moldura

A configuração final constará na cotação da Feixing.

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Bonder de matriz semicondutora · Ilustração em vista explodida
Ilustração em vista explodida

Estrutura e processo interativos

Ilustração estrutural

Detalhes dos componentes

Selecione um componente para ver sua função.

Sequência de operação

A vacuum collet lowers to pick a die from the wafer stage.

Vídeo de simulação de operação

Animação 3D que mostra a sequência de operação da máquina.