Pengemasan & Pengujian

Semikonduktor Die Bonder – Spesifikasi Teknis

Struktur dan proses interaktif

Spesifikasi referensi

Menangani arsitektur
Menara multi-stasiun dengan pengambilan, penempatan, dan kompensasi penglihatan secara bersamaan
Kontrol tekanan ikatan
Loop tertutup
Opsi yang tersedia
Pemanasan bingkai

Konfigurasi akhir mengikuti penawaran Feixing.

Unduh lembar spesifikasiPDF
Semikonduktor Die Bonder · Ilustrasi bagian terurai
Ilustrasi bagian terurai

Struktur dan proses interaktif

Ilustrasi struktur

Detail komponen

Pilih komponen untuk melihat fungsinya.

Urutan pengoperasian

A vacuum collet lowers to pick a die from the wafer stage.

Video simulasi pengoperasian

Animasi 3D yang menampilkan urutan pengoperasian mesin.