Emballage et tests

Machine de liaison de puces pour semi-conducteurs – Caractéristiques techniques

Caractéristiques de référence

Architecture de gestion: Tourelle multiposte avec compensation simultanée de sélection, de placement et de vision
Contrôle de la pression de collage: Boucle fermée
Option disponible: Chauffage du cadre

La configuration définitive figure dans le devis Feixing.

Illustration de la structure

Sélectionnez un composant pour voir sa fonction.

A vacuum collet lowers to pick a die from the wafer stage.

Animation 3D montrant la séquence de fonctionnement de la machine.