บรรจุภัณฑ์และการทดสอบ
สารกึ่งตัวนำ Die Bonder
การประกอบ
โครงสร้างและกระบวนการแบบโต้ตอบวิดีโอจำลองการทำงาน
การใช้งาน
การประกอบ
วัสดุ
- เซมิคอนดักเตอร์ตาย
ข้อมูลจำเพาะอ้างอิง
ดาวน์โหลดเอกสารข้อมูลจำเพาะ- การจัดการสถาปัตยกรรม
- ป้อมปืนหลายสถานีพร้อมการเลือก ตำแหน่ง และการชดเชยการมองเห็นพร้อมกัน
- การควบคุมแรงกดทับ
- วงปิด
- ตัวเลือกที่มีอยู่
- การทำความร้อนของเฟรม
ข้อมูลจำเพาะสุดท้ายเป็นไปตามใบเสนอราคาของ Feixing
โครงสร้างและกระบวนการแบบโต้ตอบ
- Pick an individual die
- Index past vision alignment
- Place and bond the die
ต้องการการกำหนดค่าเฉพาะหรือไม่
ส่งข้อมูลวัสดุ ขนาด และกำลังการผลิตที่ต้องการ เพื่อให้เราเตรียมใบเสนอราคา